LED驱动芯片,未来的趋势

2021-03-16 16:01

虽然目前我国科技已经超过了世界水平,但是由于启动时间比发达国家晚,所以核心技术还没有掌握在自己手中,到目前为止,我国绝大多数LED驱动芯片仍然依赖于进口,包括LED显示屏驱动芯片在内的大部分芯片都受到限制。虽然国产化进程早在几年前就被提上了国家发展议程,但是由于生产良率没有达到标准,芯片国产化进程非常缓慢,加上美国日前对华为实施的第二轮制裁,华为决定生产显示驱动IC芯片,以弥补国内芯片的技术空白。


华为的麒麟芯片在美国的连续制裁下被迫停产。

在8月7日的中国信息信息百人会2020峰会上,华为消费者业务CEO余承东表示,由于美国对华为实施了第二轮制裁,华为手机芯片供应将面临困难,但华为将坚持自主研发,加大对半导体和终端设备的投入。另外,余承东此前坦承,美国新一轮的打击重点是华为没有投资的芯片制造业,因此,华为手机麒麟芯片自9月15日以来就无法继续生产,台积电也因禁止华为代工,现在迫切需要为旗舰手机寻找新的芯片供应。为加快国产替代,摆脱对外部产品的依赖,也为巩固华为的市场地位,华为余承东发布了一份名为《关于终端芯片业务部成立显示驱动产品部门的通知》,该文件显示华为将成立屏幕驱动芯片部门,进入屏幕行业。虽然目前已成为屏幕生产、出口大国内的LED驱动芯片,但其主要是根据LED驱动芯片的特殊性设计,主要依赖于LED驱动芯片。

公共信息显示,在液晶LED驱动芯片领域,韩国、日本、香港、台湾已经成为主导者。在AMOLED驱动芯片领域,韩国三大供应商三星、MagnaChip、SiliconWorks在全球市场占据主导地位。2019年,JD.COM购买了60多亿元的屏幕驱动芯片,其中国产芯片所占比例不到5%。可见中国LED显示屏驱动IC的国产率严重不足,依赖外来芯片的问题非常严重,上游供应商被控制。当美国加强对中国企业337的调查时,在严格控制芯片出口和技术出口的情况下,对于LED显示屏企业来说,成本快速上升可能会导致芯片供应紧张。因此,作为中国高科技大企业华为的进入,对LED显示企业起到了领先的标准化作用,也给中国芯片制造企业带来了积极的信号。

个别产品在封装端的ED显示驱动IC芯片国产化迫在眉睫。

此次华为的制裁尚未结束,国内LED显示屏封装端又传出个别型号灯珠相对短缺的传闻,此前受疫情影响部分市场需求突然受到抑制,封装产能提升将有一段时间,将会有短暂的紧张。一个封装企业相关人士透露,由于贵金属价格上涨带来的成本压力,供应商也在反馈运营压力,这种成本压力有向下传递的趋势,爆发的原因是封装厂开工不及时,也导致部分灯珠供应需要交货,而目前市场上出租屏用灯珠的库存情况可能更严重。但是一些工程如1921户内使用,1415户内使用等,有时可能会出现缺货,或者交货时间比以前延长。同时,随着金、铜等原辅料价格上涨,价格压力迅速向封装厂传递,加上美国技术封锁,极有可能促使我国LED显示芯片开始自主研发,以减少上游产品供应的不稳定性。

另外,今年大多数企业开始布局第三代半导体,第三代半导体的升级优化了第二代半导体的痛点,发光效率极佳,显示效果更加突出。因此,中国三安光电、兆驰等大公司也开始布局第三代半导体生产线。此外,为了吸引企业在当地定居,地方政府也出现了支持第三代半导体R&D和生产的优惠政策,这也有利于促进中国LED显示驱动芯片的自主研发过程。此外,中国是一个稀有金属大国,在上游原材料供应和价格方面具有绝对优势。在政策支持和大企业的带动下,LED显示驱动芯片的国产化将成为大势所趋,更有利于中国LED显示企业摆脱对外来新产品的依赖,提高上游供应的稳定性。

虽然显示驱动芯片的国产化逐年提上日程,但由于技术限制和成本过高,进展缓慢。在华为等巨头的带动下,显示驱动芯片的国产化步伐更快,LED显示驱动芯片摆脱国外产品的影响迫在眉睫。